Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Mikroanalyse (ESMA/EDX)

Abbildung und Vermessung von Strukturen im Mikrobereich (nm...mm)

Gefügestrukturen, Rauhigkeiten, Porosität, Schichtstrukturen
Charakterisierung von Werkstoffoberflächen (Fremdpartikel, Verschleiß)
Bruchflächen für Schadensanalysen, Korrosion, Haftfestigkeit
Bauelemente der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Pulver, Agglomerate, Granulate (Kornform, Korngröße)
Charakterisierung der Verteilung von Füllstoffen (z.B. Glasfasern) in unterschiedlichsten Matrixmaterialien
Bilddokumentation

Qualitative und quantitative Elementanalyse ab Ordnungszahl Z=6 (Kohlenstoff) bis Z=92 (Uran) als Punkt-, Linien- und Flächenanalyse (1 µm²...1 mm²)
Ermittlung von Elementverteilungen und Konzentrationsprofilen (z.B. für Diffusions- und Homogenitätsuntersuchungen)
Untersuchung von Schichtzusammensetzungen
Charakterisierung von Füge- und Verbindungstechniken (Löt-, Schweiß-, Bond- und Klebeverbindungen)
Analyse von Einschlüssen im Mikrobereich
Partikelanalyse (z.B. Verunreinigungen, Fiterrückstände)

Anfertigung von metallographischen Schliffen
Vermessung von Strukturen und Schichten im (µm...mm)- Bereich
Untersuchung von Gefügeinhomogenitäten (Rißbildung, Porosität, Einschlüsse)
Metallographische Untersuchungen (Gefüge, Schweiß- und Lötverbindungen, Wärmebehandlung)
Untersuchungen an Leiterplatten zur Kontrolle der galvanischen Prozesse
Anfertigung von Querschliffen von Crimpverbindungen für die Qualitätskontrolle
Anfertigung von fotographischen Dokumenten zur Qualitätssicherung (Fehlerkataloge usw.)